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带灯轻触开关的焊接环境设定

来源:東莞市洋瀚實業有限公司  时间:2021-06-21

  给带灯轻触开关端子进行焊接时,假设在端子上施加负荷,因条件不同会有松动,变形及电特性劣化的或许,请在运用时留心。

  运用通孔印刷电路板及引荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化,所以请事前就焊接条件进行充沛的供认。

  进行两次焊接时,请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热或许使外围部变形,端子的松动,掉落及电特性下降。

  关于带灯轻触开关的焊接的条件设定,需要供认实际批量生产条件。

轻触开关

  产品以直流的电阻负载为条件规划制造的。运用其它负荷[感应性负荷,电容性负荷]时,请另行供认。

  印刷电路板装置孔及形式,请参照产品图中记载的引荐尺度。

  开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功用。

  带灯轻触开关操作时,假设施加规矩以上的负荷,开关将有被损坏的或许。请留心不要在开关上施加规矩以上的力。请避免从旁边面按操作部的用法。

  关于平轴杆型,尽量按下开关中心部。关于铰链结构,按下时轴杆按动位置将移动,请特别留心。

  开关装置后,因其他零部件的粘结剂硬化等通过蓄热硬化炉时,请与专业人士联系。

  假设运用开关的整机的周围材料发生腐蚀性气体,将有或许形成接触不良等现象,所以请事前进行充沛的供认。

  碳接触点具有因推压负荷接触电阻发生变化的特性。用于电压分压回路等时,请在充沛供认之后运用。

  关于密闭型以外的类型,对异物的侵入,请充沛留心。


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